台积电公布了其 2 纳米芯片工艺的最新研发情况，透露该工艺有望在 2025 年实现，并已成功实现良品率目标。其基于 GAA 的 2nm 工艺节点的超高良品率，有望被等公司大规模采用。

台积电的 2 纳米工艺节点技术被认为是下一个半导体奇迹，因为它将带来巨大的性能提升和能源节省。苹果和等公司已经将目光瞄准了台积电的 2 纳米工艺，希望将其集成到主流产品中。因此，台积电在 2024 年研讨会上澄清了 2 纳米工艺的发展情况，声称该节点正在按照既定计划推进，所获得的良品率令人满意，可以大规模采用。

台积电透露，他们的 N2 工艺计划已步入正轨，下一步将开发 N2P 工艺，这表明 2 纳米工艺阵容已茁壮成长。在良品率方面，该公司透露，他们在 2 纳米工艺中采用的 GAA（Gate-All-Around）技术已成功实现了 90% 的目标性能，相关的 256 Mb SRAM 器件的良品率也达到了 80%。

关于 2nm 工艺的一些细节，据说苹果公司被视为该公司节点的大客户，因为就在最近，这家巨头的首席运营官杰夫-威廉姆斯（Jeff Williams）访问了台湾，以确保后续的先进产品供应。据悉，该标准的首次亮相将是苹果用于 Mac 和未来 iPad 机型的 M5 芯片，以及 A19 Pro，据说将在 iPhone 17 机型上首次亮相。除此之外，英特尔已表示有意将该工艺整合到其未来的 Nova Lake CPU 阵容中，因此总体而言，台积电的 2nm 工艺有望得到广泛采用。

由于三星等竞争对手仍未提供各自 2nm 产品的最新信息，因此这次台积电似乎也成功地在 N2 产品线上取得了优势。