普惠配资 台积电披露2纳米制程研发最新进展 量产有望在2025年实现
台积电公布了其 2 纳米芯片工艺的最新研发情况,透露该工艺有望在 2025 年实现,并已成功实现良品率目标。其基于 GAA 的 2nm 工艺节点的超高良品率,有望被等公司大规模采用。
台积电的 2 纳米工艺节点技术被认为是下一个半导体奇迹,因为它将带来巨大的性能提升和能源节省。苹果和等公司已经将目光瞄准了台积电的 2 纳米工艺,希望将其集成到主流产品中。因此,台积电在 2024 年研讨会上澄清了 2 纳米工艺的发展情况,声称该节点正在按照既定计划推进,所获得的良品率令人满意,可以大规模采用。
台积电透露,他们的 N2 工艺计划已步入正轨,下一步将开发 N2P 工艺,这表明 2 纳米工艺阵容已茁壮成长。在良品率方面,该公司透露,他们在 2 纳米工艺中采用的 GAA(Gate-All-Around)技术已成功实现了 90% 的目标性能,相关的 256 Mb SRAM 器件的良品率也达到了 80%。
关于 2nm 工艺的一些细节,据说苹果公司被视为该公司节点的大客户,因为就在最近,这家巨头的首席运营官杰夫-威廉姆斯(Jeff Williams)访问了台湾,以确保后续的先进产品供应。据悉,该标准的首次亮相将是苹果用于 Mac 和未来 iPad 机型的 M5 芯片,以及 A19 Pro,据说将在 iPhone 17 机型上首次亮相。除此之外,英特尔已表示有意将该工艺整合到其未来的 Nova Lake CPU 阵容中,因此总体而言,台积电的 2nm 工艺有望得到广泛采用。
由于三星等竞争对手仍未提供各自 2nm 产品的最新信息,因此这次台积电似乎也成功地在 N2 产品线上取得了优势。
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